芯密科技IPO获受理 主营半导体设备零部件

近日，上海芯密科技股份有限公司（以下简称"芯密科技"）科创板IPO申请正式递交并获得受理。根据招股书披露信息显示，芯密科技计划通过本次上市募集资金7.85亿元，保荐机构为国金证券。

资料显示，芯密科技专注于半导体级全氟醚橡胶密封件的研发与生产，主要产品包括全氟醚橡胶密封圈、功能部件等系列。公司依托自主研发的配方技术，构建了完整的材料体系和产品矩阵，目前在国内外市场上占据重要地位。

市场研究机构弗若斯特沙利文的数据显示，芯密科技在2023年和2024年中国市场的半导体级全氟醚橡胶密封圈销售规模连续两年排名前三，在中国企业中位居榜首。此外，该产品的毛利率始终保持在60%以上水平。

从财务数据来看，芯密科技近年来呈现出快速发展的态势。2022年至2024年期间，公司营业收入分别为0.42亿元、1.3亿元和2.08亿元；净利润则从173.38万元增长至6893.56万元，呈现逐年攀升的趋势。

业务结构方面，全氟醚橡胶密封圈是芯密科技的核心产品，贡献了超过93%的收入。该产品的毛利率也在不断提升，2024年达到61.61%，主要得益于产能利用率提升、原材料价格下降以及产品结构调整等因素。

与同行业可比公司相比，芯密科技的盈利能力具有显著优势。招股书显示，富创精密、先锋精科等同行业企业的主营业务毛利率普遍在30%-40%之间，而芯密科技2024年的这一指标为62.16%，显示出较强的市场竞争力。

需要注意的是，芯密科技的业务具有较高的客户集中度。2022年至2024年期间，公司前五大客户的收入贡献率始终保持在75%以上。这种现象主要源于其核心产品应用于半导体设备制造领域，而该行业本身存在较强的市场集中度。

原材料采购方面，芯密科技的主要原料全氟醚生胶依赖进口。2022年至2024年期间，公司前五大供应商的采购占比分别达到88%、94.38%和90.62%，显示出一定的供应链集中风险。

市场前景方面，据弗若斯特沙利文统计显示，半导体级全氟醚橡胶密封圈在2024年的国产化率不足10%，这为芯密科技提供了广阔的发展空间。公司招股书透露已成功进入中国大陆主要晶圆制造厂商和半导体设备厂商的供应链。

关于募集资金用途，芯密科技表示将主要用于扩大产能、提升研发能力以及丰富产品线，旨在进一步巩固其在行业内的领先地位。通过这些项目的实施，公司将有效增强市场竞争力并提高品牌影响力。

股权结构方面，谢昌杰为公司实际控制人，直接持有20.26%的股份，并通过其他渠道合计控制46.98%的表决权。资料显示，谢昌杰具有丰富的行业经验，在创立芯密科技之前曾在中芯国际和某国际知名密封品牌担任要职。

在机构股东方面，深创投、中芯聚源等知名投资机构均持有芯密科技股份。此外，公司还获得了包括中微公司、拓荆科技在内的多家战略投资者的支持，显示出其良好的发展前景和发展潜力。

融资历程显示，芯密科技自成立以来已完成多轮融资，最近一轮由IDG资本领投完成。这些资金将主要用于支持公司的研发和生产能力提升，为后续发展提供充足动力。