华润微重大项目推动发展，2024年营收达101.19亿

2024年，半导体行业迎来了新的发展格局。作为国内领先的半导体企业，华润微通过一系列重大项目和技术创新，持续巩固其在功率器件领域的优势地位。

重庆12英寸功率半导体晶圆生产线项目是华润微实现高端产品转型的核心举措。借助这一先进产线的技术实力，公司成功推动中低压MOSFET、高压MOSFET及IGBT等产品的研发与产业化进程，并在车载充电机、域控、服务器和电池管理系统等领域实现了规模化应用。2024年，新能源相关业务收入占比显著提升至41%，展现出强劲的市场竞争力。

深圳12英寸集成电路生产线项目于年底顺利投产，进一步强化了华润微在特色工艺领域的布局。该产线专注于40纳米以上的模拟特色工艺技术，重点服务于消费电子、工业控制和新能源汽车等关键领域。这一举措不仅提升了公司在功率器件市场的影响力，也为未来的技术研发奠定了坚实基础。

在封装测试领域，先进封测基地项目通过技术升级与产能扩展，在模块封装、晶圆中道加工和第三代半导体封装等多个前沿领域实现了突破。2024年，公司PLP业务收入同比增长显著，SiP模块封装成功实现量产，润安项目的功率封装业务更是同比增长超过两倍。

面对全球半导体市场的快速增长，华润微积极布局高端应用市场，特别是在汽车电子和工业控制领域持续深化技术积累。2025年全球半导体市场规模预计将达到7,050亿美元，模拟芯片、分立器件和存储芯片等领域将迎来新一轮增长机遇。

在第三代半导体技术方面，华润微展现了强大的创新能力。其碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）产品已达到国际领先水平，并成功应用于新能源汽车和光储逆变等关键市场。公司凭借优异的技术性能和可靠的产品质量，赢得了多项行业殊荣。

展望未来，华润微将继续依托IDM商业模式的优势，在功率半导体、先进封装以及高端传感器等领域加大研发投入，致力于为客户提供更具竞争力的产品解决方案。特别是在人工智能和高性能计算需求的推动下，公司将加速技术创新步伐，进一步提升在新兴市场的核心竞争力。