科创板激发上市公司创新活力

芯原股份是一家典型的"轻资产、高研发投入"类半导体企业。其最新再融资方案中，64.89%的资金将用于IP研发人员工资支出和IP购置等不确定性较高的研发项目投入。

公司董事长兼总裁戴伟民指出，以往部分科创企业在再融资过程中，往往面临被迫进行固定资产投资的压力，导致募投项目偏离主业发展方向。而"轻资产、高研发投入"的认定标准出台后，科创板企业可以根据自身发展战略和资金需求，更加灵活地规划融资方式和规模。

这一政策红利自2025年以来持续释放，带动全市场再融资申请量显著增长。国泰海通证券投资银行部TMT行业一部负责人邬凯丞认为，越来越多的科创板公司正在考虑利用这一认定标准。该标准主要适用于科创板中的生物医药、半导体、软件和部分高端装备制造行业。

邬凯丞表示，在新政策框架下，科创企业可以根据自身实际运营模式制定募投项目计划，将更多资源投入到研发领域，从而提升核心竞争力，推动高质量发展。同时，清晰的认定标准也提高了审核效率，使企业融资更加可预期。

华泰联合证券执行委员会委员高元指出，随着符合"轻资产、高研发投入"标准的企业融资渠道不断畅通，政策正在有效解决相关企业的融资难题，推动更多创新资源向技术前沿集聚。科创板正日益成为培育新质生产力和支撑科技自立自强的核心平台。

据统计，目前科创板中超过百家的科创企业符合这一认定标准，但仅有9家公司率先尝试了新的再融资规则。邬凯丞分析认为，这主要是因为不同公司的经营周期和发展阶段各不相同；同时由于政策刚刚落地，上市公司和中介机构仍在适应新的标准和流程。