苹果自研芯片布局扩展至智能眼镜和AI服务器

苹果正在为其未来设备开发多款新型专用芯片，这些产品包括智能眼镜、性能更强劲的Mac电脑以及人工智能（AI）服务器。据透露，该公司在为智能眼镜研发芯片方面已取得显著进展，这一消息显示苹果正加速推进该产品的研发进程。

知情人士称，苹果正在开发的其他芯片还将应用于未来的Mac电脑，并为公司的Apple Intelligence平台提供支持。自2020年开始逐步用自研芯片替代英特尔处理器后，苹果各产品线已全面采用自主研发的芯片技术。

据悉，首款智能眼镜将搭载基于Apple Watch芯片设计的专用处理器，该芯片在功耗方面显著低于iPhone、iPad和Mac所使用的处理器。为了提高能效比，这一芯片经过了定制化设计，并移除了不必要的组件。此外，这款芯片还特别设计用于控制智能眼镜上的多个摄像头模块。

苹果计划于2026年底或2027年启动该款芯片的大规模生产，这意味着如果研发进展顺利，消费者有望在未来两年内看到首款苹果智能眼镜的问世。据知情人士透露，这些芯片将由台积电负责制造。

值得注意的是，虽然苹果在积极布局非增强现实（AR）智能眼镜市场，但其长期目标仍聚焦于开发基于AR技术的眼镜产品。与Meta等竞争对手不同，苹果选择采取双线并进的策略：一方面推出功能更为基础的智能眼镜，另一方面持续推进更复杂的AR产品研发。

目前，苹果正在为配备摄像头的Apple Watch和AirPods研发专用芯片——分别为“Nevis”和“Glennie”。这些芯片预计将在2027年左右准备就绪。此外，苹果还在开发多款新型Mac芯片，包括代号为Komodo的M6处理器、代号Borneo的M7处理器，以及另一款更为先进的芯片（代号Sotra）。

在AI服务器芯片领域，苹果正在研发其首款专用处理器，计划最早于2027年推出。这一项目名为“Baltra”，旨在提升“Apple Intelligence”平台的处理能力，并向用户设备传输数据。目前，苹果仍依赖与博通合作开发的部分组件来实现这一功能。

据透露，苹果正在考虑多种不同规格的AI服务器芯片方案，这些版本的计算和图形核心数量分别是当前M3 Ultra芯片的2倍、4倍甚至8倍。这些高性能芯片将显著提升苹果在AI领域的技术实力，帮助其在全球人工智能竞争中占据更有利的位置。