18A制程今年量产 14A工艺也有新进展

近日，英特尔在Direct Connect大会上展示了其晶圆代工业务的最新进展，吸引了众多产业链合作伙伴的关注。会上，新任首席执行官陈立武向近千名来宾重申了公司继续深耕代工领域的决心，并详细介绍了最新的工艺路线图。

自5周前就任以来，外界对陈立武是否会延续晶圆代工业务的发展策略高度关注。他在开场致辞中明确表示："是的，我将全力推动英特尔代工业务的成功，并清楚未来需要改进的方向"。

会上，英特尔宣布了备受瞩目的18A（1.8纳米）工艺已进入风险生产阶段，计划于今年实现量产。同时，其性能增强版本18A-P也已开始早期晶圆生产。此外，基于先进3D封装技术的18A-PT工艺也被纳入未来规划。

英特尔全球运营负责人Naga Chandrasekaran博士现场展示了由俄勒冈工厂生产的18A制程晶圆样品，直观呈现了最新工艺的技术实力。

作为行业标杆，台积电的2nm（N2）工艺预计将在今年下半年量产。与前代产品相比，该工艺在性能和能效方面均有显著提升，据称可提高10%-15%的性能并降低25%-30%的功耗。

英特尔还透露，下一代14A制程工艺计划于2027年前后进入风险生产阶段。相较于当前产品，该工艺将带来15%-20%的能效提升，并使芯片密度增加约一倍。值得注意的是，14A将是业内首个采用阿斯麦高数值孔径极紫外线光刻机量产的制程。

在此次发布会上，陈立武还明确了代工业务的四大核心目标：提供具有竞争力的成本和优异的技术指标；确保工艺技术的广泛适用性；深化先进封装领域的合作；以及成为值得信赖且开放友好的生态系统合作伙伴。

发布会期间，英特尔还展示了一段有趣的视频：一只由波士顿动力制造的机器狗在晶圆厂内执行巡检任务。该设备配备热能感应摄像头，能够识别过热设备并自主生成维修工单，有效提升了工厂运营效率。