英特尔晶圆代工路线图更新：18A制程今年量产 14A制程有新进展

当地时间周二，英特尔在其晶圆代工业务Direct Connect大会上宣布了一系列重要进展。新任首席执行官陈立武在上千名产业链合作伙伴面前表示，公司将继续加大对代工业务的投入，并在现场展示了最新的工艺制程路线图。

陈立武在开场致辞中提到，自他五周前就任以来，业内同行一直询问他对晶圆代工业务的规划。他明确回应道："是的，我致力于推动英特尔的代工业务走向成功，并且清楚业务中需要改进的地方"。

会上，英特尔宣布备受关注的18A（1.8纳米）工艺已进入风险生产阶段，预计将在今年实现量产。其性能增强版本18A-P也已开始早期晶圆生产，而基于先进3D封装技术的18A-PT工艺则出现在未来规划中。

英特尔首席全球运营官兼代工生产和供应链总经理Naga Chandrasekaran博士在现场展示了一块由俄勒冈工厂生产的18A制程晶圆样品。该产品展示了英特尔在尖端制造技术上的最新成果。

作为行业参考，台积电的2nm（N2）工艺预计将于今年下半年量产。与N3E工艺相比，N2工艺将提升10%-15%的性能，同时降低25%-30%的功耗。

展望未来，英特尔表示下一代14A制程工艺将在2027年前后进入风险生产阶段。据称，该工艺将带来15%-20%的能效提升，并使芯片密度增加1.3倍。目前已有多个早期客户对14A工艺表现出浓厚兴趣。

陈立武还提出了代工业务的四大基础目标：在具备成本竞争力的基础上实现功率、性能和面积最优；确保工艺技术适用于更广泛的客户群体；深化先进封装领域的合作；以及重树英特尔作为可靠且生态友好的代工合作伙伴的形象。

会上，陈立武还邀请了新思科技、楷登电子等产业链领军企业的负责人，并宣布了一系列EDA工具和IP的合作计划。这些举措进一步巩固了英特尔在晶圆代工领域的技术优势。

值得一提的是，英特尔还在发布会上展示了一段机器人在晶圆厂工作的视频片段。这只由波士顿动力制造的机器狗配备了热能感应摄像头，能够自主巡视工厂并识别 overheating 设备。它还能通过AI系统自动生成维护工单，并引导工程师及时处理问题。

这些举措和承诺展现了英特尔在晶圆代工业务上的雄心，以及其致力于与全球合作伙伴共同推动半导体行业进步的决心。