3月中国半导体领域融资额环比增长8.34% 红杉中国、哈勃投资等活跃

### 3月中国半导体行业投融资活动总结报告 #### 一、融资事件概述 在2024年3月，中国半导体行业共发生了超过10起融资事件，覆盖了从天使轮到A+轮融资的不同阶段。以下是对这些融资事件的分类整理： - **天使轮/Pre-A轮**：铭芯启睿完成近亿元天使轮融资，由锦秋基金领投，联想创投、小米战投等机构跟投。 - **A轮/A+轮**：精测半导体获得大额投资，引入了国家集成电路产业投资基金（大基金）二期和三期的注资，进一步巩固其在半导体测试设备领域的地位。胜科纳米也完成了A轮融资，专注于半导体分析测试服务。 - **B轮及以后**：其他公司如A+轮和B轮融资主要集中在高端芯片设计、存储技术等领域。 #### 二、投资机构活跃度 以下是一些最活跃的投资机构及其参与的融资事件： 1. **深创投**：持续关注半导体行业，参与了多轮融资。 2. **红杉中国**：在早期阶段积极布局，支持创新型项目。 3. **高瓴创投**：专注于高成长性的科技企业，多次注资半导体公司。 4. **经纬创投**：重点投资于芯片设计和存储技术领域的初创企业。 #### 三、值得关注的投融资事件 1. **铭芯启睿完成近亿元天使轮融资** - 公司聚焦于新型RRAM存储技术和AI计算，获得了联想创投和小米战投的战略支持。 2. **精测半导体获大基金注资** - 公司在3月完成了由大基金二期和三期联合增资的项目，显示了其在半导体测试设备领域的战略重要性。 3. **胜科纳米科创板IPO** - 作为一家分析测试服务提供商，胜科纳米于3月25日成功登陆科创板，募集资金约3.66亿元，用于扩展其失效分析和可靠性测试能力。 #### 四、二级市场动态 - **新股上市**：矽电股份和胜科纳米在3月份分别于创业板和科创板上市，募集资金总额约为9.11亿元，主要用于半导体设备的生产和技术研发。 - **定增预案**：乐鑫科技计划通过定增募资不超过17.78亿元，用于Wi-Fi 7路由器芯片等项目，显示了市场对下一代无线技术的关注。 #### 五、总结与展望 3月份的半导体行业投融资活动显示出资本对技术创新和高成长企业的强烈兴趣。早期投资活跃，尤其是针对AI芯片和存储技术的企业；同时，大基金的持续注资表明国家对于半导体产业自主可控的战略支持。未来，随着技术的进步和市场需求的增长，预计该领域将继续吸引大量投资。 #### 六、建议 对于投资者而言，应重点关注具有技术创新能力且市场前景广阔的初创公司；而对于企业，则需要在技术研发和市场拓展上持续发力，以抓住行业发展的机遇。